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兴森科技：IC封装基板业务订单导入顺利
12月13日，兴森科技(002436)在全景网投资者关系互动平台上透露，公司IC封装基板业务订单导入顺利，产能利用率和良率提升，呈现良好的销售形势，并持续获得国际知名客户的认证。兴森科技董事长邱醒亚表 ...查看更多
SMT制造：为什么要焊接？
我的上一篇专栏文章——《人工智能：超级精彩，超级竞争力》（刊登于2018年第9期《SMT007杂志》） 简述了行业对人工智能（AI）时代下一代硬件的迫切需求。即将推出的AI硬件 ...查看更多
FPC企业上达电子智能工厂邳州封顶 35亿人民币COF项目投产在即
“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成。 据悉，随着COF生产线的 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
